Mange synes nok at Apples enheder er tynde nok i forvejen, men nu vil Apple lave dem markant tyndere i fremtiden ved hjælp af “D” formet Jack.

Apple har med deres nye iPhones givet lidt i tykkelsen og tyngden af telefonerne, men det er ikke den vej de skal hen i fremtiden – enhederne skal nemlig være meget tyndere endnu, og det vil deres patent nu sørge for.

De har nemlig taget patent på et lidt anderledes Jack-stick, der skraber et par millimeter af massen, ved at forme det som et “D”. Det har de gjort for at gøre deres iPhones tyndere i fremtiden formentlig – for nu kan det normale 3.5 mm. Jack-stick snart ikke være der mere.

Vend dig til nyt Apple-stick

Skærmbillede fra Appleinsider

Stikket vil stadig understøtte standarderne for et 3.5 mm. Jack-stick gør det, men vil begrænse tilbehøret der kan tilsluttes til enhederne, men mon ikke Apple vil klarer den sag snildt, eftersom de har gjort det samme med deres opladningsport, som er at finde i de fleste hjem og i tilbehøret i butikkerne.

 – USB Type C – det nye USB-stik kan vende begge veje

Apple er kendt for at kaste sig ud i deres egne løsninger, og selvom det ikke er deres egen stik-standard i deres nye Macbook – nemlig USB type C – er det stadig et modigt spring at have den port som den eneste.

Dog kan man købe en adapter, der vil sikre massere af porte, og det samme vil de formentlig gøre med deres “D” formede Jack-stick i fremtiden. Det er dog sjældent lige den mest elegante eller billige løsning.

 – Samsung har skiftet opladestik 18 gange

Stikket vil være to mm. fra kant til ende, hvilket helt klart vil give “plads” så at sige, til nyt formindsket indmad i kommende enheder, men det kunne være de skulle arbejde på deres iSight kamera linse, før de gør deres enheder tyndere.

Mere til historien

Apples patent på det “D” formede stik, blev først indgivet i maj 2011 og har Albert J. Golko og Mathias W. Schmidt som dets opfindere.